产品名称：disco划刀片 b1a系列刀片举例说明： 该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。 因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高，所以适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及csp等各种半导体封装元件。 特 点 具有高耐磨性与的研削能力，适用于难加工材料的精密加工。 切割刀片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生。 结合剂品种丰富，可适用于玻璃、csp等各种不同材料的切割加工 通过多挡细致的集中度调整，可以有效控制加工质量和使用寿命。 加工对象 电子元件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 适用设备 全自动切割机：6000系列、600系列 半自动切割机：3000系列、300系列、500系列